先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,637
ファンドの保有状況の変化
+86
保有ファンド数の増加
+6%
価値
$723億
トップ10銘柄の保有
100
トップ10の変動
+1
トップ10保有の増加率
+1%
評価額の伸び
+5%
新規
246
買い増し
573
減少
649
解消
132
資金流入
$78.5億
資本流出
$120億
純資本フロー
-$41.7億
資金フローの変化
-$12.3億
コール
$18.7億
プット
$20億
コールの純保有量
-$1.28億
プット・コール比率
1.07