先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
698
ファンドの保有状況の変化
+34
保有ファンド数の増加
+5%
価値
$270億
トップ10銘柄の保有
43
トップ10の変動
-8
トップ10保有の増加率
-16%
評価額の伸び
+8%
新規
78
買い増し
264
減少
250
解消
42
資金流入
$25.9億
資本流出
$23億
純資本フロー
+$2.86億
資金フローの変化
-$4.61億
コール
$1.54億
プット
$2.61億
コールの純保有量
-$1.06億
プット・コール比率
1.69