先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,737
ファンドの保有状況の変化
+100
保有ファンド数の増加
+6%
価値
$925億
トップ10銘柄の保有
147
トップ10の変動
+47
トップ10保有の増加率
+47%
評価額の伸び
+28%
新規
248
買い増し
697
減少
584
解消
116
資金流入
$116億
資本流出
$91.9億
純資本フロー
+$23.9億
資金フローの変化
+$65.6億
コール
$24.2億
プット
$25.2億
コールの純保有量
-$9553万
プット・コール比率
1.04