先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
824
ファンドの保有状況の変化
+39
保有ファンド数の増加
+5%
価値
$339億
トップ10銘柄の保有
62
トップ10の変動
-1
トップ10保有の増加率
-2%
評価額の伸び
-7%
新規
110
買い増し
268
減少
358
解消
60
資金流入
$28億
資本流出
$31.8億
純資本フロー
-$3.79億
資金フローの変化
-$6.49億
コール
$3921万
プット
$1.06億
コールの純保有量
-$6727万
プット・コール比率
2.72