先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
903
ファンドの保有状況の変化
-3
保有ファンド数の増加
-0.3%
価値
$410億
トップ10銘柄の保有
53
トップ10の変動
-23
トップ10保有の増加率
-30%
評価額の伸び
-16%
新規
82
買い増し
329
減少
359
解消
78
資金流入
$29.6億
資本流出
$33.5億
純資本フロー
-$3.9億
資金フローの変化
-$6.52億
コール
$1.43億
プット
$2.26億
コールの純保有量
-$8254万
プット・コール比率
1.58