先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
947
ファンドの保有状況の変化
+44
保有ファンド数の増加
+5%
価値
$489億
トップ10銘柄の保有
64
トップ10の変動
+11
トップ10保有の増加率
+21%
評価額の伸び
+19%
新規
124
買い増し
349
減少
356
解消
73
資金流入
$44億
資本流出
$35.1億
純資本フロー
+$8.91億
資金フローの変化
+$12.8億
コール
$1.11億
プット
$2.36億
コールの純保有量
-$1.25億
プット・コール比率
2.12