先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
736
ファンドの保有状況の変化
-22
保有ファンド数の増加
-3%
価値
$310億
トップ10銘柄の保有
44
トップ10の変動
-3
トップ10保有の増加率
-6%
評価額の伸び
+3%
新規
60
買い増し
298
減少
270
解消
73
資金流入
$51.1億
資本流出
$25.4億
純資本フロー
+$25.7億
資金フローの変化
+$25.3億
コール
$8.39億
プット
$1.92億
コールの純保有量
+$6.47億
プット・コール比率
0.23