先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.2兆
| 516 | -3 | -0.6% | $264億 |
|
2
Adeia
ADEA
$23.5億
| 216 | -6 | -3% | $19.2億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$42.1億
| 182 | -7 | -4% | $7.04億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$104億
| 160 | -28 | -15% | $4.94億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1062億
| 140 | +7 | +5% | $7.46億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$108億
| 95 | +1 | +1% | $3.29億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.2億
| 84 | -8 | -9% | $3.53億 |
|
8
Camtek
CAMT
$59.7億
| 22 | -1 | -4% | $1274万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$2.03億
| – | – | – | – |
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