先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.24兆
| 489 | 0 | 0% | $208億 |
|
2
Amkor Technology
AMKR
$109億
| 192 | +10 | +5% | $6.99億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$42.6億
| 191 | -9 | -5% | $8.89億 |
|
4
Adeia
ADEA
$24.9億
| 163 | +11 | +7% | $13.8億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1104億
| 106 | -1 | -0.9% | $6.32億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$109億
| 94 | +2 | +2% | $3.18億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.7億
| 85 | 0 | 0% | $3.47億 |
|
8
Camtek
CAMT
$62.1億
| 18 | +2 | +13% | $317万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$2.07億
| – | – | – | – |
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