Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
| Name |
Haltende Fonds | Wachstum | Wachstum % |
Fonds wert |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
2,18 Bio. $
| 489 | 0 | 0 % | 20,8 Mrd. $ |
|
2
Amkor Technology
AMKR
10,4 Mrd. $
| 192 | +10 | +5 % | 699 Mio. $ |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
4,26 Mrd. $
| 191 | -9 | -5 % | 889 Mio. $ |
|
4
Adeia
ADEA
2,32 Mrd. $
| 163 | +11 | +7 % | 1,38 Mrd. $ |
|
5
ASE Group
ASX
106 Mrd. $
| 106 | -1 | -0,9 % | 632 Mio. $ |
|
6
Onto Innovation
ONTO
11,1 Mrd. $
| 94 | +2 | +2 % | 318 Mio. $ |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
2,15 Mrd. $
| 85 | 0 | 0 % | 347 Mio. $ |
|
8
Camtek
CAMT
6,02 Mrd. $
| 18 | +2 | +13 % | 3,17 Mio. $ |
|
9
Nicht mehr gelistet
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
192 Mio. $
| – | – | – | – |
|