先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.13兆
| 430 | +430 | – | $192億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$38億
| 183 | +183 | – | $6.86億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$96.5億
| 135 | +135 | – | $2.94億 |
|
4
Adeia
ADEA
$23.4億
| 120 | +120 | – | $11億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
$96.8億
| 93 | +93 | – | $2.77億 |
|
6
ASE Group
ASX
$974億
| 84 | +84 | – | $2.74億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.2億
| 53 | +53 | – | $1.98億 |
|
8
Camtek
CAMT
$55.1億
| 10 | +10 | – | $260万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.87億
| – | – | – | – |
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