Empaquetado avanzado
El empaquetado avanzado apila e interconecta chips ya fabricados en un solo componente de alto rendimiento. Se ha convertido en la principal forma de añadir capacidad ahora que se está ralentizando la reducción del tamaño de los transistores. Es el proceso en el que se unen los aceleradores y la memoria.
10 acciones
| Nombre |
Fondos con posición | Crecimiento | Crecimiento % |
Valor del fondo |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
USD 2.14 B
| 430 | +430 | – | USD 19.2 mil M |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
USD 3839 M
| 183 | +183 | – | USD 686 M |
|
3
Amkor Technology
AMKR
USD 9677 M
| 135 | +135 | – | USD 294 M |
|
4
Adeia
ADEA
USD 2353 M
| 120 | +120 | – | USD 1098 M |
|
5
Onto Innovation
ONTO
USD 9755 M
| 93 | +93 | – | USD 277 M |
|
6
ASE Group
ASX
USD 98.3 mil M
| 84 | +84 | – | USD 274 M |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
USD 1933 M
| 53 | +53 | – | USD 198 M |
|
8
Camtek
CAMT
USD 5555 M
| 10 | +10 | – | USD 2.6 M |
|
9
Dejó de cotizar
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
USD 187 M
| – | – | – | – |
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