Empaquetado avanzado
El empaquetado avanzado apila e interconecta chips ya fabricados en un solo componente de alto rendimiento. Se ha convertido en la principal forma de añadir capacidad ahora que se está ralentizando la reducción del tamaño de los transistores. Es el proceso en el que se unen los aceleradores y la memoria.
10 acciones
| Nombre |
Fondos con posición | Crecimiento | Crecimiento % |
Valor del fondo |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
USD 2.02 B
| 764 | +10 | +1% | USD 39.5 mil M |
|
2
Adeia
ADEA
USD 1797 M
| 207 | +38 | +22% | USD 1146 M |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
USD 3609 M
| 204 | -6 | -3% | USD 1316 M |
|
4
Onto Innovation
ONTO
USD 9522 M
| 182 | -9 | -5% | USD 650 M |
|
5
Amkor Technology
AMKR
USD 8673 M
| 174 | +1 | +0.6% | USD 798 M |
|
6
ASE Group
ASX
USD 75.9 mil M
| 127 | +4 | +3% | USD 513 M |
|
7
Camtek
CAMT
USD 4908 M
| 64 | +2 | +3% | USD 88.6 M |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
USD 1667 M
| 30 | +5 | +20% | USD 38.4 M |
|
9
Dejó de cotizar
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
USD 164 M
| – | – | – | – |
|