先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.08兆
| 430 | +430 | – | US$192億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.1億
| 183 | +183 | – | US$6.86億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
US$95.8億
| 135 | +135 | – | US$2.94億 |
|
4
Adeia
ADEA
US$22.9億
| 120 | +120 | – | US$11億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
US$96.3億
| 93 | +93 | – | US$2.77億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$850億
| 84 | +84 | – | US$2.74億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$18.4億
| 53 | +53 | – | US$1.98億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$52.9億
| 10 | +10 | – | US$260萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.79億
| – | – | – | – |
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