先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.07兆
| 754 | +1 | +0.1% | US$375億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$36.1億
| 210 | -1 | -0.5% | US$12億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
US$100億
| 191 | -6 | -3% | US$5.77億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$89.5億
| 173 | +8 | +5% | US$6.04億 |
|
5
Adeia
ADEA
US$17.9億
| 169 | +4 | +2% | US$9.06億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$785億
| 123 | -3 | -2% | US$4.61億 |
|
7
Camtek
CAMT
US$47.5億
| 62 | +7 | +13% | US$5985萬 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$17.1億
| 25 | -1 | -4% | US$3755萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.39億
| – | – | – | – |
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