先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.04兆
| 1,376 | -101 | -7% | US$711億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$35.9億
| 321 | -8 | -2% | US$24.9億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
US$95.7億
| 302 | -10 | -3% | US$32.9億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$87.3億
| 265 | -17 | -6% | US$16.1億 |
|
5
Adeia
ADEA
US$18億
| 233 | -4 | -2% | US$13.8億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$768億
| 200 | -17 | -8% | US$7.35億 |
|
7
Camtek
CAMT
US$49.4億
| 86 | -11 | -11% | US$3.01億 |
|
8
已下市
Atotech Limited
ATC
| 78 | -21 | -21% | US$35.9億 |
|
9
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$16.8億
| 51 | -6 | -11% | US$6460萬 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.66億
| – | – | – | – |
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