先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.14兆
| 594 | +46 | +8% | US$285億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$23.5億
| 241 | -2 | -0.8% | US$21.6億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.4億
| 190 | +5 | +3% | US$9.7億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$97億
| 184 | +16 | +10% | US$9.8億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
US$97.5億
| 156 | +14 | +10% | US$5.13億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$983億
| 130 | -7 | -5% | US$5.65億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$19.3億
| 58 | -8 | -12% | US$1.94億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$55.8億
| 23 | -1 | -4% | US$1927萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.86億
| – | – | – | – |
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