첨단 패키징
첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만듭니다. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 되었습니다. 가속기와 메모리를 결합하는 단계입니다.
10개 종목
| 이름 |
보유 펀드 | 성장 | 성장률 |
펀드 평가액 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.16조
| 594 | +46 | +8% | US$285억 |
|
2
Adeia
ADEA
US$22.9억
| 241 | -2 | -0.8% | US$21.6억 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$42.2억
| 190 | +5 | +3% | US$9.7억 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$107억
| 184 | +16 | +10% | US$9.8억 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
US$112억
| 156 | +14 | +10% | US$5.13억 |
|
6
ASE Group
ASX
US$1072억
| 130 | -7 | -5% | US$5.65억 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.9억
| 58 | -8 | -12% | US$1.94억 |
|
8
Camtek
CAMT
US$60.8억
| 23 | -1 | -4% | US$1927만 |
|
9
상장폐지됨
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.91억
| – | – | – | – |
|