첨단 패키징
첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만듭니다. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 되었습니다. 가속기와 메모리를 결합하는 단계입니다.
10개 종목
| 이름 |
보유 펀드 | 성장 | 성장률 |
펀드 평가액 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.18조
| 533 | +8 | +2% | US$270억 |
|
2
Adeia
ADEA
US$23.1억
| 230 | +7 | +3% | US$15.1억 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$42.4억
| 183 | +4 | +2% | US$6.45억 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$104억
| 131 | -21 | -14% | US$4.69억 |
|
5
ASE Group
ASX
US$1054억
| 128 | +3 | +2% | US$6.66억 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$111억
| 105 | +6 | +6% | US$3.21억 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.5억
| 77 | -7 | -8% | US$2.78억 |
|
8
Camtek
CAMT
US$60.1억
| 20 | -4 | -17% | US$933만 |
|
9
상장폐지됨
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.89억
| – | – | – | – |
|