첨단 패키징
첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만듭니다. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 되었습니다. 가속기와 메모리를 결합하는 단계입니다.
10개 종목
| 이름 |
보유 펀드 | 성장 | 성장률 |
펀드 평가액 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.14조
| 548 | +9 | +2% | US$316억 |
|
2
Adeia
ADEA
US$22.5억
| 243 | +7 | +3% | US$18.7억 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$41.1억
| 185 | +1 | +0.5% | US$7.71억 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$104억
| 168 | +29 | +21% | US$7.97억 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
US$108억
| 142 | +17 | +14% | US$4.63억 |
|
6
ASE Group
ASX
US$1029억
| 137 | +10 | +8% | US$6.78억 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.4억
| 66 | -15 | -19% | US$3.17억 |
|
8
Camtek
CAMT
US$60.4억
| 24 | +4 | +20% | US$1527만 |
|
9
상장폐지됨
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.86억
| – | – | – | – |
|