첨단 패키징
첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만듭니다. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 되었습니다. 가속기와 메모리를 결합하는 단계입니다.
10개 종목
| 이름 |
보유 펀드 | 성장 | 성장률 |
펀드 평가액 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.19조
| 606 | +4 | +0.7% | US$382억 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$42.7억
| 209 | -16 | -7% | US$13.4억 |
|
3
Adeia
ADEA
US$23.1억
| 178 | -20 | -10% | US$13.1억 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$105억
| 155 | -5 | -3% | US$10.2억 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
US$112억
| 154 | -19 | -11% | US$6.19억 |
|
6
ASE Group
ASX
US$1061억
| 144 | +14 | +11% | US$6억 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.4억
| 40 | -14 | -26% | US$1.36억 |
|
8
Camtek
CAMT
US$60.8억
| 35 | -1 | -3% | US$3138만 |
|
9
상장폐지됨
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.91억
| – | – | – | – |
|