첨단 패키징
첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만듭니다. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 되었습니다. 가속기와 메모리를 결합하는 단계입니다.
10개 종목
| 이름 |
보유 펀드 | 성장 | 성장률 |
펀드 평가액 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.14조
| 602 | -8 | -1% | US$355억 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$41.1억
| 225 | +25 | +13% | US$11.8억 |
|
3
Adeia
ADEA
US$22.5억
| 198 | -20 | -9% | US$15.3억 |
|
4
Onto Innovation
ONTO
US$108억
| 173 | +14 | +9% | US$5.29억 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
US$104억
| 160 | -5 | -3% | US$9.38억 |
|
6
ASE Group
ASX
US$1029억
| 130 | -6 | -4% | US$6.16억 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.4억
| 54 | -1 | -2% | US$1.64억 |
|
8
Camtek
CAMT
US$60.4억
| 36 | +6 | +20% | US$3124만 |
|
9
상장폐지됨
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.86억
| – | – | – | – |
|