첨단 패키징
첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만듭니다. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 되었습니다. 가속기와 메모리를 결합하는 단계입니다.
10개 종목
| 이름 |
보유 펀드 | 성장 | 성장률 |
펀드 평가액 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.14조
| 539 | +6 | +1% | US$270억 |
|
2
Adeia
ADEA
US$22.5억
| 236 | +6 | +3% | US$14.8억 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$41.1억
| 184 | +1 | +0.5% | US$7.02억 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$104억
| 139 | +8 | +6% | US$4.44억 |
|
5
ASE Group
ASX
US$1029억
| 127 | -1 | -0.8% | US$6.41억 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$108억
| 125 | +20 | +19% | US$4.24억 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.4억
| 81 | +4 | +5% | US$3.04억 |
|
8
Camtek
CAMT
US$60.4억
| 20 | 0 | 0% | US$1019만 |
|
9
상장폐지됨
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.86억
| – | – | – | – |
|