첨단 패키징
첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만듭니다. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 되었습니다. 가속기와 메모리를 결합하는 단계입니다.
10개 종목
| 이름 |
보유 펀드 | 성장 | 성장률 |
펀드 평가액 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.19조
| 489 | +24 | +5% | US$225억 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$43억
| 200 | +18 | +10% | US$8.88억 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
US$106억
| 182 | +43 | +31% | US$9.5억 |
|
4
Adeia
ADEA
US$22.9억
| 152 | +7 | +5% | US$12.2억 |
|
5
ASE Group
ASX
US$1068억
| 107 | +6 | +6% | US$6.95억 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$112억
| 92 | +2 | +2% | US$3.79억 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.4억
| 85 | +6 | +8% | US$3.48억 |
|
8
Camtek
CAMT
US$61.5억
| 16 | +4 | +33% | US$264만 |
|
9
상장폐지됨
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.9억
| – | – | – | – |
|