첨단 패키징
첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만듭니다. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 되었습니다. 가속기와 메모리를 결합하는 단계입니다.
10개 종목
| 이름 |
보유 펀드 | 성장 | 성장률 |
펀드 평가액 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.19조
| 516 | -3 | -0.6% | US$264억 |
|
2
Adeia
ADEA
US$23.1억
| 216 | -6 | -3% | US$19.2억 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$42.7억
| 182 | -7 | -4% | US$7.04억 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$105억
| 160 | -28 | -15% | US$4.94억 |
|
5
ASE Group
ASX
US$1060억
| 140 | +7 | +5% | US$7.46억 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$113억
| 95 | +1 | +1% | US$3.29억 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.5억
| 84 | -8 | -9% | US$3.53억 |
|
8
Camtek
CAMT
US$60.8억
| 22 | -1 | -4% | US$1274만 |
|
9
상장폐지됨
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.9억
| – | – | – | – |
|