先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.18兆
| 548 | +9 | +2% | $316億 |
|
2
Adeia
ADEA
$23.2億
| 243 | +7 | +3% | $18.7億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$42.6億
| 185 | +1 | +0.5% | $7.71億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$104億
| 168 | +29 | +21% | $7.97億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
$111億
| 142 | +17 | +14% | $4.63億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1062億
| 137 | +10 | +8% | $6.78億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.5億
| 66 | -15 | -19% | $3.17億 |
|
8
Camtek
CAMT
$60.2億
| 24 | +4 | +20% | $1527万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.92億
| – | – | – | – |
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