先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.07兆
| 1,352 | +96 | +8% | $1059億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$36.1億
| 258 | +28 | +12% | $26.3億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$89.5億
| 255 | +27 | +12% | $22.8億 |
|
4
Onto Innovation
ONTO
$100億
| 243 | +23 | +10% | $30.9億 |
|
5
Adeia
ADEA
$17.9億
| 222 | +9 | +4% | $20.3億 |
|
6
ASE Group
ASX
$785億
| 176 | +19 | +12% | $8.64億 |
|
7
Camtek
CAMT
$47.5億
| 82 | +7 | +9% | $3.67億 |
|
8
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| 52 | +52 | – | $37.5億 |
|
9
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$17.1億
| 40 | +2 | +5% | $7391万 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.39億
| – | – | – | – |
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