先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$1.95兆
| 2,193 | +88 | +4% | $1413億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$85億
| 522 | +15 | +3% | $97.9億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$81.3億
| 360 | -35 | -9% | $32.7億 |
|
4
ASE Group
ASX
$698億
| 280 | -1 | -0.4% | $15.5億 |
|
5
Kulicke & Soffa
KLIC
$33.5億
| 279 | -5 | -2% | $22.8億 |
|
6
Camtek
CAMT
$45.3億
| 223 | +3 | +1% | $16.3億 |
|
7
Adeia
ADEA
$17.1億
| 203 | +7 | +4% | $12.6億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$15.2億
| 56 | -3 | -5% | $5558万 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.43億
| 7 | 0 | 0% | $492万 |
|
10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
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