先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.17兆
| 533 | +8 | +2% | US$270億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$23.4億
| 230 | +7 | +3% | US$15.1億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.6億
| 183 | +4 | +2% | US$6.45億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$97.6億
| 131 | -21 | -14% | US$4.69億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$1007億
| 128 | +3 | +2% | US$6.66億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$97.5億
| 105 | +6 | +6% | US$3.21億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$19.5億
| 77 | -7 | -8% | US$2.78億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$56.5億
| 20 | -4 | -17% | US$933萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.81億
| – | – | – | – |
|