先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.07兆
| 1,362 | +10 | +0.7% | US$1034億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$36.1億
| 291 | +33 | +13% | US$34.7億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
US$100億
| 258 | +15 | +6% | US$34.6億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$89.5億
| 256 | +1 | +0.4% | US$22.2億 |
|
5
Adeia
ADEA
US$17.9億
| 212 | -10 | -5% | US$21億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$785億
| 191 | +15 | +9% | US$9.34億 |
|
7
Camtek
CAMT
US$47.5億
| 97 | +15 | +18% | US$4.97億 |
|
8
已下市
Atotech Limited
ATC
| 70 | +18 | +35% | US$47.7億 |
|
9
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$17.1億
| 42 | +2 | +5% | US$7996萬 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.39億
| – | – | – | – |
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