Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
2.696
Änderung der Fondspositionen
-27
Zuwachs haltender Fonds
-1 %
Wert
150 Mrd. $
Position in den Top 10
245
Veränderung der Top 10
-19
Wachstum Top 10
-7 %
Wertwachstum
-18 %
Neu
247
Aufgestockt
1.216
Reduziert
949
Geschlossen
232
Kapitalzufluss
17,1 Mrd. $
Kapitalabfluss
19,7 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-2,64 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-7,39 Mrd. $
Calls
9,5 Mrd. $
Puts
15,7 Mrd. $
Netto-Calls
-6,19 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,65