Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.113
Änderung der Fondspositionen
+142
Zuwachs haltender Fonds
+15 %
Wert
63,6 Mrd. $
Position in den Top 10
75
Veränderung der Top 10
+6
Wachstum Top 10
+9 %
Wertwachstum
+25 %
Neu
218
Aufgestockt
382
Reduziert
383
Geschlossen
57
Kapitalzufluss
4,21 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,72 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+492 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+687 Mio. $
Calls
289 Mio. $
Puts
455 Mio. $
Netto-Calls
-166 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,57