Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
664
Änderung der Fondspositionen
+23
Zuwachs haltender Fonds
+4 %
Wert
25 Mrd. $
Position in den Top 10
51
Veränderung der Top 10
+16
Wachstum Top 10
+46 %
Wertwachstum
+18 %
Neu
84
Aufgestockt
250
Reduziert
238
Geschlossen
53
Kapitalzufluss
2,6 Mrd. $
Kapitalabfluss
1,85 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+747 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+781 Mio. $
Calls
130 Mio. $
Puts
204 Mio. $
Netto-Calls
-73,8 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,57