半導体製造装置・リソグラフィー
半導体製造装置には、ウェハをチップに加工するための成膜、エッチング、検査、リソグラフィーの装置が含まれます。最先端のリソグラフィー装置は供給元が1社しかなく、この分野は業界全体にとってのボトルネックとなっています。
22銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,399
ファンドの保有状況の変化
+43
保有ファンド数の増加
+3%
価値
$970億
トップ10銘柄の保有
93
トップ10の変動
-21
トップ10保有の増加率
-18%
評価額の伸び
+2%
新規
125
買い増し
511
減少
610
解消
65
資金流入
$73.2億
資本流出
$82.4億
純資本フロー
-$9.14億
資金フローの変化
-$84.4億
コール
$7.03億
プット
$7.59億
コールの純保有量
-$5629万
プット・コール比率
1.08