半導体製造装置・リソグラフィー
半導体製造装置には、ウェハをチップに加工するための成膜、エッチング、検査、リソグラフィの装置が含まれます。最先端のリソグラフィ装置は供給元が1社しかなく、この分野は業界全体にとってのボトルネックとなっています。
21銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
4,912
ファンドの保有状況の変化
+522
保有ファンド数の増加
+12%
価値
$1.59兆
トップ10銘柄の保有
868
トップ10の変動
+371
トップ10保有の増加率
+75%
評価額の伸び
+102%
新規
692
買い増し
1,965
減少
1,921
解消
122
資金流入
$940億
資本流出
$566億
純資本フロー
+$373億
資金フローの変化
-$383億
コール
$472億
プット
$546億
コールの純保有量
-$74.1億
プット・コール比率
1.16