半導体製造装置・リソグラフィー
半導体製造装置には、ウェハをチップに加工するための成膜、エッチング、検査、リソグラフィーの装置が含まれます。最先端のリソグラフィー装置は供給元が1社しかなく、この分野は業界全体にとってのボトルネックとなっています。
22銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,176
ファンドの保有状況の変化
+29
保有ファンド数の増加
+3%
価値
$604億
トップ10銘柄の保有
79
トップ10の変動
+16
トップ10保有の増加率
+25%
評価額の伸び
+6%
新規
126
買い増し
465
減少
447
解消
84
資金流入
$52.6億
資本流出
$46.6億
純資本フロー
+$6.01億
資金フローの変化
+$6.35億
コール
$5.94億
プット
$3.7億
コールの純保有量
+$2.24億
プット・コール比率
0.62