半導体製造装置・リソグラフィー
半導体製造装置には、ウェハをチップに加工するための成膜、エッチング、検査、リソグラフィーの装置が含まれます。最先端のリソグラフィー装置は供給元が1社しかなく、この分野は業界全体にとってのボトルネックとなっています。
22銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,233
ファンドの保有状況の変化
+57
保有ファンド数の増加
+5%
価値
$688億
トップ10銘柄の保有
96
トップ10の変動
+17
トップ10保有の増加率
+22%
評価額の伸び
+14%
新規
134
買い増し
505
減少
455
解消
65
資金流入
$56.9億
資本流出
$62.4億
純資本フロー
-$5.41億
資金フローの変化
-$11.4億
コール
$4.94億
プット
$4.39億
コールの純保有量
+$5421万
プット・コール比率
0.89