先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
賣權／買權比率
增加
減少
持有基金數
3,906
持有該主題的基金數變動
+321
持有該主題的基金數成長
+9%
價值
US$4125億
前十大持股之一
552
前10大持股變動
+89
前十大持股成長
+19%
價值成長
+43%
新
497
增持
1,626
減碼
1,417
已平倉
132
資金流入
US$323億
資金流出
US$304億
淨資金流量
+US$19.3億
資金流向變化
+US$42.9億
買權
US$375億
賣權
US$489億
淨買權
-US$115億
賣權／買權比率
1.31