先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
價值
增加
減少
持有基金數
903
持有該主題的基金數變動
-3
持有該主題的基金數成長
-0.3%
價值
US$410億
前十大持股之一
53
前10大持股變動
-23
前十大持股成長
-30%
價值成長
-16%
新
82
增持
329
減碼
359
已平倉
78
資金流入
US$29.6億
資金流出
US$33.5億
淨資金流量
-US$3.9億
資金流向變化
-US$6.52億
買權
US$1.43億
賣權
US$2.26億
淨買權
-US$8254萬
賣權／買權比率
1.58