先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
價值
增加
減少
持有基金數
824
持有該主題的基金數變動
+39
持有該主題的基金數成長
+5%
價值
US$339億
前十大持股之一
62
前10大持股變動
-1
前十大持股成長
-2%
價值成長
-7%
新
110
增持
268
減碼
358
已平倉
60
資金流入
US$28億
資金流出
US$31.8億
淨資金流量
-US$3.79億
資金流向變化
-US$6.49億
買權
US$3921萬
賣權
US$1.06億
淨買權
-US$6727萬
賣權／買權比率
2.72