先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
價值
增加
減少
持有基金數
756
持有該主題的基金數變動
+18
持有該主題的基金數成長
+2%
價值
US$309億
前十大持股之一
60
前10大持股變動
+9
前十大持股成長
+18%
價值成長
+18%
新
83
增持
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減碼
305
已平倉
59
資金流入
US$29.6億
資金流出
US$16.4億
淨資金流量
+US$13.1億
資金流向變化
+US$26.5億
買權
US$1.42億
賣權
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淨買權
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賣權／買權比率
1.25