先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
流入
資金流出
純資金流入額
保有ファンド
3,906
ファンドの保有状況の変化
+321
保有ファンド数の増加
+9%
価値
$4125億
トップ10銘柄の保有
552
トップ10の変動
+89
トップ10保有の増加率
+19%
評価額の伸び
+43%
新規
497
買い増し
1,626
減少
1,417
解消
132
資金流入
$323億
資本流出
$304億
純資本フロー
+$19.3億
資金フローの変化
+$42.9億
コール
$375億
プット
$489億
コールの純保有量
-$115億
プット・コール比率
1.31