先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
價值
增加
減少
持有基金數
951
持有該主題的基金數變動
-24
持有該主題的基金數成長
-2%
價值
US$438億
前十大持股之一
47
前10大持股變動
-14
前十大持股成長
-23%
價值成長
-0.7%
新
83
增持
362
減碼
372
已平倉
94
資金流入
US$34.2億
資金流出
US$39.5億
淨資金流量
-US$5.32億
資金流向變化
-US$8.15億
買權
US$1.85億
賣權
US$2.13億
淨買權
-US$2814萬
賣權／買權比率
1.15