先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
增持
減碼
淨增加
持有基金數
3,388
持有該主題的基金數變動
+329
持有該主題的基金數成長
+11%
價值
US$2610億
前十大持股之一
403
前10大持股變動
+65
前十大持股成長
+19%
價值成長
+7%
新
516
增持
1,320
減碼
1,197
已平倉
119
資金流入
US$185億
資金流出
US$240億
淨資金流量
-US$55.1億
資金流向變化
-US$40.2億
買權
US$150億
賣權
US$278億
淨買權
-US$128億
賣權／買權比率
1.85