先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
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持有基金數
2,700
持有該主題的基金數變動
-26
持有該主題的基金數成長
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價值
US$1498億
前十大持股之一
246
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-20
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新
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增持
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減碼
950
已平倉
232
資金流入
US$171億
資金流出
US$197億
淨資金流量
-US$26.5億
資金流向變化
-US$74億
買權
US$95.5億
賣權
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淨買權
-US$62億
賣權／買權比率
1.65