← 모든 테마 반도체

첨단 패키징

첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만들어요. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 됐어요. 가속기와 메모리를 결합하는 단계예요.

10개 종목

풋/콜 비율
증가시키기
감소
보유 펀드 756
펀드 보유 변동 +18
보유 펀드 증가율 +2%
가치 US$309억
상위 10개 종목에 포함됨 60
상위 10개 변동 +9
상위 10개 편입 증가율 +18%
가치 성장 +18%
신규 83
증가 269
축소 305
청산됨 59
자금 유입 US$29.6억
자금 유출 US$16.4억
순자금 흐름 +US$13.1억
자금 흐름 변화 +US$26.5억
콜옵션 US$1.42억
풋옵션 US$1.79억
순 콜옵션 -US$3605만
풋/콜 비율 1.25