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대형주 전자 부품
시가총액별
주식 순위

이름 시가총액 가격 가격
변동률 %
APH 아이콘
1
Amphenol
APH
US$1957억
US$1957억 US$79.35 2.63%
GLW 아이콘
2
Corning
GLW
US$1137억
US$1137억 US$132 4.64%
TEL 아이콘
3
TE Connectivity
TEL
US$616억
US$616억 US$212.64 0.16%
CLS 아이콘
4
Celestica
CLS
US$383억
US$383억 US$303.81 3.63%
FLEX 아이콘
5
Flex
FLEX
US$334억
US$334억 US$90.46 8.16%
JBL 아이콘
6
Jabil
JBL
US$292억
US$292억 US$278.25 3.1%
FN 아이콘
7
Fabrinet
FN
US$130억
US$130억 US$363.51 5.63%

한눈에 보는 대형주 전자 부품 주식

Electronic components companies make the capacitors, connectors, sensors, displays, and circuit boards inside electronic devices. Broad end-market exposure ties results to overall electronics production, with rising electronic content per car and device a structural tailwind.

7개의 대형주 전자 부품 종목이 있습니다 — 시가총액이 US$100억에서 US$2000억 사이인 전자 부품 업종 기업으로, 총 시가총액은 US$4849억입니다.

시가총액이 가장 큰 종목은 Amphenol (APH)(시가총액 US$1957억), Corning (GLW)(시가총액 US$1137억), TE Connectivity (TEL)(시가총액 US$616억)입니다.

기관투자자 중 2026년 2분기에 신규 포지션 순증이 가장 많았던 종목은 Corning (GLW)였어요: 575개 펀드가 신규 포지션을 설정해 해당 종목을 보유한 펀드 수가 전분기 대비 425(19%) 늘었어요.

  • 총 시가총액: 7개 종목 기준 US$4849억
  • 대형주: 시가총액이 US$100억에서 US$2000억 사이입니다.
  • 최대 구성 종목: Amphenol (APH), 시가총액 US$1957억
  • 2026년 2분기에 펀드 보유가 가장 많이 순증한 종목: Corning (GLW) (+425개 펀드 증가)

시가총액과 주가는 매일 업데이트되며, 펀드 활동은 2026년 2분기의 집계된 공시 자료 SEC 13F 공시 를 바탕으로 해요.