先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
価値
増加
減少
保有ファンド
3,585
ファンドの保有状況の変化
+201
保有ファンド数の増加
+6%
価値
$2875億
トップ10銘柄の保有
463
トップ10の変動
+61
トップ10保有の増加率
+15%
評価額の伸び
+10%
新規
377
買い増し
1,465
減少
1,386
解消
128
資金流入
$294億
資本流出
$317億
純資本フロー
-$23.6億
資金フローの変化
+$31.6億
コール
$233億
プット
$288億
コールの純保有量
-$54.4億
プット・コール比率
1.23