先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
価値
増加
減少
保有ファンド
3,384
ファンドの保有状況の変化
+328
保有ファンド数の増加
+11%
価値
$2610億
トップ10銘柄の保有
402
トップ10の変動
+65
トップ10保有の増加率
+19%
評価額の伸び
+7%
新規
515
買い増し
1,317
減少
1,197
解消
119
資金流入
$185億
資本流出
$240億
純資本フロー
-$55.2億
資金フローの変化
-$40.3億
コール
$150億
プット
$278億
コールの純保有量
-$128億
プット・コール比率
1.85