先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
価値
増加
減少
保有ファンド
1,793
ファンドの保有状況の変化
-18
保有ファンド数の増加
-1%
価値
$887億
トップ10銘柄の保有
108
トップ10の変動
-34
トップ10保有の増加率
-24%
評価額の伸び
-13%
新規
156
買い増し
765
減少
639
解消
149
資金流入
$67.6億
資本流出
$67.3億
純資本フロー
+$3366万
資金フローの変化
-$9584万
コール
$26.4億
プット
$38.7億
コールの純保有量
-$12.3億
プット・コール比率
1.47